Сегодня, 28 июня, американский производитель микросхем Qualcomm представил новый флагманский чипсет Snapdragon 888 Plus с основным ядром с тактовой частотой 3 ГГц и улучшенным AI Engine.
Qualcomm Snapdragon 888 Plus получил следующие технические характеристики:
- Процессор: Qualcomm Kryo 680, до 3 ГГц, 64-разрядный;
- Графический процессор: Adreno-660;
- AI Engine: Hexagon 780, 32TOPS;
- Модем: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7,5 Гб/с DL, 3 Гб/с UL, глобальная мульти-SIM-карта 5G;
- Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11 / a /b/g/n;
- Камера: Spectra 580 ISP, три камеры по 28 Мп, две камеры по 64 Мп, одна камера до 200 Мп, 720p при 960 кадрах в секунду, 8K при 30 кадрах в секунду;
- Дисплей: 4K при 60 Гц, QHD+ при 144 Гц;
- Техпроцесс: 5 нм;
- Другое: Bluetooth 5.2, USB 3.1.
Основным отличием от обычного Snapdragon 888 является ядро ARM Cortex-X1 с тактовой частотой, увеличенной до 2,995 ГГц. Процессор Qualcomm Hexagon 780 AI 6-го поколения теперь может выдавать 32TOPS (тераопераций в секунду), что выше 26TOPS в обычном Snapdragon 888.
Остальные характеристики почти не изменились. Представители Asus, Motorola, Xiaomi и Vivo уже заявили, что готовят смартфоны на новом чипсете Snapdragon 888 Plus. Ожидается, что первые устройства на новой платформе выйдут уже в третьем квартале 2021 года.
