Американский производитель чипсетов Qualcomm представил обновлённый ультразвуковой сканер отпечатков пальцев для размещения под дисплеями смартфонов.
3D Sonic Sensor второго поколения на 77% больше, чем его предшественник — он занимает площадь 8×8 мм. Для сравнения габариты предыдущего поколения сенсоров составляют 4×9 мм.
Qualcomm заверяет, что больший размер сканера собирает в 1,7 раза больше биометрических данных, а также обрабатывает данные и разблокирует устройство на 50% быстрее предшественника.
3D Sonic Sensor использует ультразвук для сканирования поверхности подушек пальцев для повышения безопасности.
Первые смартфоны с новым сканером Qualcomm 3D Sonic Sensor 2-го поколения выйдут в ближайшее время. Вполне вероятно, что Samsung использует этот сканер в смартфонах серии Galaxy S21, анонс которой состоится 14 января.
