Глава мобильного подразделения Lenovo Чен Джин официально заявил, что будущий игровой смартфон Legion 3 Pro станет одним из первых устройств на базе ещё невышедшего флагманского чипсета Snapdragon 898 (SM8450) с модернизированным графическим процессором.
Вероятно, новинка получит активное охлаждение, как и текущая модель Legion 2 Pro, которая оснащена двумя вентиляторами. Это позволит поддерживать работу нового чипа Snapdragon на максимальной скорости, а также избежать троттлинга.
По слухам, будущий чип Snapdragon 898 работает на 20% быстрее, чем Snapdragon 888. Ожидается, что Qualcomm представит новый флагманский процессор для мобильных устройств в декабре, а Lenovo выпустит геймерский смартфон Legion Duel 3 в начале 2022 года.
