Новости

Apple заключила контракт с TSMC на поставку 3-нм чипов

Компания Apple заключила контракт с TSMC на разработку и поставку 3-нанометровых чипсетов для будущих смартфонов, планшетов и компьютеров, сообщает китайское издание UDN.

Как известно, TSMC уже некоторое время работает над 3-нм чипсетами, а пробное производство должно быть запущено во второй половине 2021 года. TSMC планирует приступить к массовому производству 3-нм процессоров в 2022 году.

Источники в цепочке поставок производителя микросхем заявили, что компания ведёт активную подготовку к пробному производству 3-нм и 4-нм чипсетов.

Ожидается, что первыми устройствами с 3-нм чипсетами серии А станут iPhone и iPad 2022 года.