Крупнейшие производители микросхем Qualcomm, MediaTek и Broadcom приступили к ранней стадии разработки чипов Wi-Fi следующего поколения.
По данным отраслевого издания DigiTimes, производители микросхем работают над запуском собственных итераций чипов Wi-Fi 7 (802.11be). Это новое поколение беспроводных сетевых карт станет преемником стандартов Wi-Fi 6 и Wi-Fi 6 Plus.
Ожидается, что эти чипы появятся в смартфонах, планшетах, маршрутизаторах Wi-Fi и других продуктах, и, вероятно, предложат улучшенную скорость беспроводной передачи данных до 30 Гб/с и увеличенный радиус действия сетей.
