Авторитетный инсайдер Эван Бласс поделился в твиттере техническими характеристиками будущего флагманского чипсета Qualcomm Snapdragon 888+.
Новый чип с номером модели SM8450 и кодовым названием Waipio будет производиться по 4-нм техпроцессу. Кроме того, он получит новейший модем Qualcomm X65 5G, который обеспечивает скорость загрузки до 10 Гбит/с. Для сравнения модем X60 5G в Snapdragon 888 поддерживает максимальную скорость загрузки в 7,5 Гбит/с.
Чипсет следующего поколения представит новую архитектуру чипа ARMv9 с ядрами Kryo 780 и графикой Adreno 730. Интерфейс камеры будет основан на совершенно новом процессоре обработки изображений Spectra 680, за видео отвечает Adreno 665, а за дисплеи — Adreno 1195.
Вдобавок к вышеперечисленным характеристикам, в микросхеме будет установлен чип Qualcomm FastConnect 6900, обеспечивающий поддержку Bluetooth 5.2 и Wi-Fi 6E.
Ожидается, что Qualcomm анонсирует новый флагманский Snapdragon в августе, а первый смартфон на Snapdragon 888+ выйдет осенью 2021 года.
