Основной поставщик чипов Apple, TSMC, готовится запустить тестовое производство 3-нанометровых чипсетов во второй половине текущего года, сообщает тайваньское отраслевое издание DigiTimes.
По данным DigiTimes, TSMC планирует расширить технологические возможности для производства 3-нм чипов до 55 000 пластин в месяц к 2022 году благодаря заказам Apple. Компания также дополнительно увеличит объём производства до 105 000 пластин в 2023 году. По предварительным данным, 3-нанометровый процесс дает 30% снижение энергопотребления и 15% повышение производительности по сравнению с 5-нм техпроцессом.
В предыдущем отчёте говорилось, что TSMC сможет приступить к массовому производству 3-нм чипов во второй половине 2022 года.
Кроме того, TSMC нарастит производство текущих 5-нм чипов до 105 000 пластин в месяц в первой половине 2021 года по сравнению с 90 000 пластин в четвёртом квартале 2020 года. Во второй половине 2021 года компания сможет выпускать по 120 000 пластин в месяц. Это связано с повышенным спросом на новые смартфоны Apple iPhone 12 и компьютеры Mac с 5-нм чипом Apple Silicon M1.
Ожидается, что первыми устройствами Apple на 3-нм чипе A17 станут iPhone 2023 года и компьютеры с новым поколением процессоров Apple Silicon.
